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分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
Google技術長首度來台！揭「6層智慧架構」　TPU進入1年推2款階段

Google技術長首度來台！揭「6層智慧架構」　TPU進入1年推2款階段

【記者蕭文康／台北報導】Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat今首度來台並在SEMICON Taiwan 以「智慧架構（Architecture of Intelligence）」為題發表演講，他全面闡述Google AI 基礎設施戰略，不僅有硬體架構的深度專業化研發，也涵蓋創新網路協定、能源效能優化、及未來幾何級數成長的AI運算規模，從六層架構到底層硬體設計，到超大規模資料中心網路，再到能源碳足跡管理與代理型運算時代的迎接，Google 透過跨領域協作與持續創新，矢志推動人類智慧的嶄新里程碑。 其中，受業矚目的TPU晶片Google已由過去每2年1款TPU，進入1年1款，甚至1年2款的快速迭代階段。
2026/09/02 13:56
財經 產業脈動
逾500家台廠與輝達加速AI建置　一文看懂台積電等大廠如何改善生產績效

逾500家台廠與輝達加速AI建置　一文看懂台積電等大廠如何改善生產績效

【記者蕭文康／台北報導】NVIDIA（輝達）近日進一步揭露台灣半導體與電子製造領導者正運用NVIDIA AI，包括台積電、富士康、和碩、雲達及英業達等，加速從晶圓廠到工廠產線的製造流程，同時擴大生產用於代理式AI工廠的 NVIDIA Vera Rubin NVL72基礎架構。目前台灣擁有超過500家NVIDIA生態系合作夥伴、超過100萬個用於NVIDIA Vera Rubin基礎架構的NVIDIA MGX機架元件，來自台灣25個工廠據點並在此匯聚。
2026/08/22 11:34
財經 產業脈動
聯發科法說1｜上修資料中心市佔5個百分點　第二代ASIC預計2028年量產

聯發科法說1｜上修資料中心市佔5個百分點　第二代ASIC預計2028年量產

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）今舉行法說會並公布第2季財報，其中，淨利為246.05億元，較前季增加0.9%，每股純益15.28 元 。副董事長暨執行長蔡力行針對第3季營運展望預估營收約1522~1598億元，較前1季持平至成長5%，毛利率達46%±1.5%。他透露與美國1家CSP大廠合作AI加速器ASIC，預計今年第4季進入量產，第二代2028年量產，而2026年資料中心營收可望超過20億美元，2027年的可服務市場規模可達800億美元，聯發科也將市佔率目標從上季預估的10%至15%，提高至15%至20%。
2026/07/31 16:30
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